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TopFer6700電源供應(yīng)器自動(dòng)測試系統(tǒng)軟體功能簡介

TopFer6700電源供應(yīng)器自動(dòng)測試系統(tǒng)（簡稱ATS）為廣泛應(yīng)用型的電源供應(yīng)器自動(dòng)測試系統(tǒng)，可測試AC/DC及DC/DC兩種型態(tài)的電源供應(yīng)器。TopFer6700電源供應(yīng)器自動(dòng)測試系統(tǒng)是創(chuàng)銳在TopSmart系列產(chǎn)品后研發(fā)的新型產(chǎn)品系列。TopFer6700 ATS提供一套軟體，用以測試電源供應(yīng)器的特性，描述以及各項(xiàng)功能如下：

Input/Output Test:用以量測在靜態(tài)負(fù)載條件下待測物輸入端及輸出端的特性。
Dynamic Test:用以量測在動(dòng)態(tài)負(fù)載條件下待測物輸出端的特性。
Line Regulation Test:用以量測在負(fù)載大小及輸入電源只電壓同時(shí)改變時(shí)，對(duì)于待測物輸出電壓所產(chǎn)生的影響。
Turn on & Seq.Test:用以量測在開機(jī)瞬間待測物的各組輸?shù)碾妷旱臅r(shí)序關(guān)系，過充電壓值（Overshoot）,及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
Hold up & Seq.Test: 用以量測在開機(jī)瞬間待測物的各組輸出電壓的時(shí)序關(guān)系，及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
OLP Test:用以量測在過載保護(hù)點(diǎn)巡檢待測物的輸出特性。
OPP Test:用以量測在過功率保護(hù)點(diǎn)瞬間待測物的輸出特性。
Hold on Adjust:用以于測試中調(diào)整待測物的內(nèi)部電路以達(dá)到正確的電壓輸出和電流輸出。
External Wave Test:用以量測意外加信號(hào)變化負(fù)載大小時(shí)待測物的輸出特性。
Static Test:用以量測在靜態(tài)負(fù)載條件待測物的輸出特性。
Extra Timing Test:以外加信號(hào)控制待測物的輸出 Enable/Disable,并量測待測物各組輸出電壓的時(shí)序關(guān)系，過沖電壓值（Overshoot），及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
Set Up Function:用以設(shè)定自動(dòng)測試系統(tǒng)各組模組的硬體初始狀態(tài)或測試條件。
Extended Measurement Test:用以量測自選的特定點(diǎn)的直流電壓（Vdc）,或交流電壓（Vrms）.
Short Circurit Test:用以量測待測物的一組輸出短路到地的整體輸出入反應(yīng)特性。
OVP/UVP Test:用以量測待測物的過電壓或低電壓保護(hù)點(diǎn)。
Total Regulation Test:用以量測在改變待測物輸入電源及負(fù)載大小，至最壞狀況時(shí)之輸出特性。
Cycle Dropout:用以量測在中斷待測物輸入電源一段時(shí)間對(duì)輸出電壓的影響。
Voltage Ramp Up/Down:用以量測在待測物輸入電源電壓逐步增加或減少時(shí)對(duì)其輸出電壓的影響。
Frequency Ramp Up/Down:用以量測在待測物輸入電源頻率逐步增加或減少時(shí)對(duì)輸出電壓的影響。
Nosi Carry Through:用以量測在待測物輸入電源外加親訊時(shí)對(duì)其輸出電壓的影響。
Sync Dynmaic2：在和Sync Dynamic Test相同測試過程中，量測輸出電壓因負(fù)載變動(dòng)產(chǎn)生的spike值。

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Input/Output Test:用以量測在靜態(tài)負(fù)載條件下待測物輸入端及輸出端的特性。
Dynamic Test:用以量測在動(dòng)態(tài)負(fù)載條件下待測物輸出端的特性。
Line Regulation Test:用以量測在負(fù)載大小及輸入電源只電壓同時(shí)改變時(shí)，對(duì)于待測物輸出電壓所產(chǎn)生的影響。
Turn on & Seq.Test:用以量測在開機(jī)瞬間待測物的各組輸?shù)碾妷旱臅r(shí)序關(guān)系，過充電壓值（Overshoot）,及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
Hold up & Seq.Test: 用以量測在開機(jī)瞬間待測物的各組輸出電壓的時(shí)序關(guān)系，及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
OLP Test:用以量測在過載保護(hù)點(diǎn)巡檢待測物的輸出特性。
OPP Test:用以量測在過功率保護(hù)點(diǎn)瞬間待測物的輸出特性。
Hold on Adjust:用以于測試中調(diào)整待測物的內(nèi)部電路以達(dá)到正確的電壓輸出和電流輸出。
External Wave Test:用以量測意外加信號(hào)變化負(fù)載大小時(shí)待測物的輸出特性。
Static Test:用以量測在靜態(tài)負(fù)載條件待測物的輸出特性。
Extra Timing Test:以外加信號(hào)控制待測物的輸出 Enable/Disable,并量測待測物各組輸出電壓的時(shí)序關(guān)系，過沖電壓值（Overshoot），及穩(wěn)定時(shí)間等特性。
Set Up Function:用以設(shè)定自動(dòng)測試系統(tǒng)各組模組的硬體初始狀態(tài)或測試條件。
Extended Measurement Test:用以量測自選的特定點(diǎn)的直流電壓（Vdc）,或交流電壓（Vrms）.
Short Circurit Test:用以量測待測物的一組輸出短路到地的整體輸出入反應(yīng)特性。
OVP/UVP Test:用以量測待測物的過電壓或低電壓保護(hù)點(diǎn)。
Total Regulation Test:用以量測在改變待測物輸入電源及負(fù)載大小，至最壞狀況時(shí)之輸出特性。
Cycle Dropout:用以量測在中斷待測物輸入電源一段時(shí)間對(duì)輸出電壓的影響。
Voltage Ramp Up/Down:用以量測在待測物輸入電源電壓逐步增加或減少時(shí)對(duì)其輸出電壓的影響。
Frequency Ramp Up/Down:用以量測在待測物輸入電源頻率逐步增加或減少時(shí)對(duì)輸出電壓的影響。
Nosi Carry Through:用以量測在待測物輸入電源外加親訊時(shí)對(duì)其輸出電壓的影響。
Sync Dynmaic2：在和Sync Dynamic Test相同測試過程中，量測輸出電壓因負(fù)載變動(dòng)產(chǎn)生的spike值。